<output id="fidi3"></output>
    1. <p id="fidi3"><label id="fidi3"><small id="fidi3"></small></label></p>
    2. <pre id="fidi3"><label id="fidi3"></label></pre>
    3. <p id="fidi3"></p>
      <pre id="fidi3"></pre>
        <p id="fidi3"></p>
          P

          产品与业务

          RODUCTS & SERVICES

          首页 > 产品与业务 > 粉体材料 > 列表

          粉体材料

          粉体材料产品包括片状银粉、微晶银粉、球形银粉,主要用于低温固化型浆料和中高温烧结浆料中作导电填料;电子浆料产品包括钽电解电容器用银浆和银膏、薄膜开关/柔性印刷电路用导电银浆、电位器用导电银浆、RFID用导电银浆、LED用导电胶等固化型导电银浆,以及片式电阻器电极银浆、片式电感器电极银浆、硅太阳能电池用银浆等烧结型银浆,产品广泛应用于聚合物基片的印刷电路、电子元器件的电极制作及导电粘接。


          • 片式电阻器用导电银浆
            片式电阻器用导电银浆
          • 微晶银粉
            微晶银粉
          • 薄膜开关及柔性电路用银浆
            薄膜开关及柔性电路用银浆
          • 环氧粘接银膏
            环氧粘接银膏
          • ITO/ATO粉
            ITO/ATO粉
          • 氧化铌靶材
            氧化铌靶材
          • ITO靶材
            ITO靶材

          色五五月五月开